深耕产业 薪火相传!武汉大学上海校友会祝贺武大校友半导体专委会第六届(上海)峰会顺利举办

5月27日至29日，以“AI重构未来生态协同致远”为主题的2026第十届集微大会在上海张江隆重举行。作为大会最具人气与影响力的特色环节之一，武汉大学校友半导体专委会第六届峰会于5月28日晚正式亮相。

来自半导体投资、制造、设计、EDA等各领域的优秀校友齐聚一堂，共同探讨半导体技术前沿、产业创新与合作机遇，为集成电路产业创新发展注入“武大力量”。中国科学院院士、武汉大学学术委员会主任徐红星，武汉市人民政府驻上海办事处党组书记、主任张健出席论坛并致辞;中国科学院院士、武汉大学集成电路学院院长刘胜以视频连线的方式参会；武汉大学物理科学与技术学院教授、长江学者特聘教授赵兴中作主题分享。

徐红星院士在致辞中表示借助集微大会平台，武汉大学校友半导体论坛已相伴走过六个年头。各位武大校友扎根半导体材料与器件等基础赛道，脚踏实地、敢啃硬骨，为中国半导体事业付出了诸多努力，取得了多个从无到有的成绩。当下AI重构行业生态，期待各位校友勇于创新，不断取得新突破、新成就!

张健主任充分肯定了武大校友论坛在产业发展中发挥的积极作用。他表示，参与本次论坛，能真切感受到三个"一体化”:教育科技人才的一体化、产业科技金融的一体化、市场组织力的一体化，武大校友论坛始终扮演着“穿针引线、铺路搭桥”的角色，有效推动各方交流协作。我们完全有理由相信，论坛会越办越好、越办越成功!我国半导体事业也将薪火相传、发扬光大!

众所周知，武汉大学是我国最早开展微电子及半导体相关学科研究的高校之一，其学术脉络自20世纪50年代于物理科学与技术学院萌芽，历经半个多世纪的深厚积淀，如今已全面迈入“双一流”建设的快车道。

此次武汉大学校友半导体26年度论坛由武汉大学校友半导体专业委员会主办、武汉大学长三角（江阴）科技创新中心协办。

武汉大学上海校友会执行理事长兼秘书长梁文忠，常务副理事长兼创新创业分会会长张双，传媒分会拟任会长胡润峰、执行会长王琦，常务副理事长兼金融分会执行会长方国斌，电信分会执行会长李春涛，物理分会副会长刘海表，外语分会副会长杨志祥等校友到场参加论坛活动并祝贺论坛成功举办。武汉大学深圳校友会会长刘少雄校友专程来上海参加了论坛活动。