九峰山半导体制造基地EPC项目启动招标 总投资52亿元计划工期730天

日前，位于光谷的九峰山半导体生产制造基地项目迎来关键进展——其工程总承包（EPC）招标工作已正式启动。根据招标公告，该项目具体坐落于科技一路以南、苏湖路以东区域，整体建设周期预计为730天，总投资规模达到约52亿元人民币。这一节点的落地，标志着该半导体制造基地即将进入实质性建设阶段。

作为九峰山科技园的核心组成部分，该制造基地的启动将有力支撑科技园的产业布局。今年4月，九峰山科技园正式签约落户光谷，总建筑面积达35.3万平方米，规划承接8英寸MEMS、12英寸硅基氮化镓等先进半导体生产线的落地。按照当前进度，整个科技园预计在2028年6月完成建设并投入运营。

值得关注的是，以九峰山实验室为创新策源中心，一个占地约14平方公里的化合物半导体产业创新街区正在光谷加速成形。该街区将聚焦化合物半导体领域的技术研发、中试转化与规模化生产，打造从实验室到产业化的完整链条。目前，街区内的孵化加速及制造基地已接近完工，其建筑面积为16.8万平方米。

根据区域产业规划，这一创新街区将在未来三年内重点突破产业链关键环节，力争引进和培育上下游相关企业100家。通过集聚设计、制造、封装、测试及材料装备等环节的优质项目，逐步形成覆盖全产业链的化合物半导体生态集群。九峰山实验室作为技术源头，将持续为入驻企业提供科研支撑与工艺验证平台。

随着九峰山半导体制造基地EPC招标的推进，光谷在化合物半导体领域的战略布局正加速从蓝图走向现实。未来几年，该区域有望依托龙头项目带动，构建起具有全国竞争力的化合物半导体产业集群，进一步巩固武汉在高端特色芯片制造领域的产业地位。

来源:官方媒体/网络新闻

名称：2026CMP与先进封装材料论坛

时间：2026年7月29-30日

地点：苏州

主办方：亚化咨询

—会议主题—

1.AI算力驱动下的CMP与先进封装材料供需趋势

2.晶圆与封装产能扩张对CMP材料需求的影响

3.国产CMP设备与关键耗材的导入与量产验证

4.CMP抛光液技术演进与新建项目布局

5.CMP抛光垫与Pad Conditioner技术及应用发展

6.CMP清洗液与Post-CMP清洗工艺协同创新

7.高纯纳米研磨颗粒技术与CMP供应链本土化

8.面向HBM与AI芯片的先进封装CMP工艺与材料协同

9.混合键合极平坦化挑战与纳米级CMP耗材创新

10.大尺寸硅中介层与玻璃/有机基板的CMP平坦化技术

11.碳化硅（SiC）及其它硬质化合物衬底的CMP工艺与材料

12.国产高端CMP设备技术演进与纳米级缺陷/微污染控制

13.讨论：基础化工与电子化学品企业如何打入先进封装供应链

14.工业参观：待公布

—赞助方案—

项目	项目内容
主题演讲	25分钟主题演讲
参会名额
微信推送	“电子材料前沿”微信公众号， 企业介绍以及相关软文
会刊广告	研讨会会刊， 彩色全页广告（尺寸A4）
资料入袋赞助	企业的宣传册放入会议包袋
现场展台	现场展示台，展示样品、资料， 含两个参会名额
现场易拉宝	现场1个易拉宝展示
礼品赞助	印有赞助商logo的礼品赠送参会听众
茶歇赞助	冠名和赞助会议期间的茶歇
晚宴赞助	冠名和赞助会议的招待晚宴
Logo展示	背景墙 logo，会刊封面logo

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