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随着人工智能(Artificial Intelligence)、物联网(Internet of Things)和边缘计算(Edge Computing)的快速发展,能够同时支撑高效数据感知、高密度存储和低功耗处理的高性能、高集成度光电(Optoelectronic)器件需求日益迫切。过渡金属硫族化合物(Transition metal chalcogenides,TMDC)具有原子级厚度和优异的静电调控性,在感存算一体化(Integrated sensing-memory-computing)光电器件中展现出重要应用潜力。然而,传统光电探测器通常只能完成光电转换,仍需依赖冯·诺依曼架构(Von Neumann architecture)中的独立存储和处理单元,因而面临数据传输效率低、功耗高和系统复杂度高等问题。 将多种功能集成到单个器件中,是突破上述瓶颈的重要思路。但光电探测依赖光生载流子的快速产生、分离和传输,要求材料具有低缺陷密度和高光吸收效率;而存储(Memory)与突触(Synaptic)功能则依赖电荷长期保持(Charge retention)和可控电导弛豫(Conductivity relaxation),需要材料中存在可调控的电荷俘获位点(Charge trapping site)。光电探测强调快速载流子输运,而存储和突触功能依赖长时间电荷保持,两者在工作机制上难以兼容,使单器件内的多模式可重构与协同运行面临挑战。
有鉴于此,武汉理工大学罗雯教授课题组提出了一种基于自供电 P-N 双极性同质结晶体管(Ambipolar homojunction transistor)的感存算一体化系统。 作者利用紫外-臭氧(Ultraviolet-ozone, UVO)光化学重掺杂方法,在 中实现可控 P 型氧掺杂(Oxygen doping),并通过干法转移构建出高质量 II 型同质结。该器件可通过改变栅压(Gate voltage)极性实现可逆切换:在负栅压下,它表现为快速、灵敏的自供电(Self-powered)光电探测器;在正栅压下,则呈现持续光电导(Persistent photoconductivity)、非易失多级存储(Nonvolatile multilevel memory)和突触可塑性(Synaptic plasticity)。多尺度表征表明,其性能主要来源于氧掺杂诱导的带隙调控(Bandgap modulation)与界面电荷转移(Interfacial charge transfer)的协同作用。基于这一可重构平台,团队进一步演示了高对比度单像素成像(Single-pixel imaging)、光学信息存储和仿生视觉神经网络(Visual neural network),并通过软件模拟在 MNIST 数据集上实现了 97.4% 的模式识别准确率(Pattern recognition accuracy),为低功耗类脑感知与计算提供了新的器件方案。

图 1: P-N 同质结的构筑及未处理 与 的结构表征。(a) P-N 同质结的掺杂工艺流程;(b,c) 未处理 和 薄膜的环形亮场扫描透射电子显微镜(ABF-STEM)图像,插图为放大图及对应原子结构;(d) 沿 (b,c) 中白色虚线位置提取的 ABF 强度线型轮廓;(e,f) 沿不同带轴观察的垂直堆叠 薄膜截面高角环形暗场扫描透射电子显微镜(HAADF-STEM)图像;(g) 薄膜表面的能量色散 X 射线谱(EDS)分析;(h) 图 S3 红框区域 #1(未处理 )和 #2()中 Mo、S、O 的原子分数;(i) 未处理 与 的晶体结构;(j–l) 未处理 与 中 (j) Mo、(k) S 和 (l) O 的 X 射线光电子能谱(XPS)。

图 2: P-N 同质结器件的双极性行为与忆阻特性。(a) P-N 同质结和 N-N 同质结晶体管的电学性能测试示意图;(b) 两类同质结器件的转移特性(– 曲线)对比;(c) 器件在正、负栅压下的能带图:(i) 强负栅压下形成 p 沟道,(ii) 负栅压向正栅压减小时的中性本征半导体状态,此时肖特基势垒高度达到最大,(iii) 强正栅压下形成 n 沟道,(iv) 正栅压向负栅压减小时的中性本征半导体状态,此时肖特基势垒高度达到最大;(d) 时 P-N 同质结晶体管的双向扫描 – 曲线, 扫描范围从 到 ,箭头和数字标记表示电压扫描顺序,插图为开关比、置位电压()和复位电压()的变化。

图 3: P-N 同质结的 KPFM 表征与 COMSOL 模拟。(a) 黑暗条件下转移到金(Au)衬底上的 P-N 同质结表面形貌;(b) 黑暗条件及不同功率 激光照射下的表面电势图;(c) 从黑暗条件和 激光照射下的表面电势图中提取的接触电势差(CPD)线型轮廓;(d) 表面光电压(SPV)分布,计算式为 , 表示跨 P-N 同质结的真空能级移动;(e) 光照前后 P-N 同质结的能带对齐示意图,其中 WF、、、 和 分别表示功函数、全局真空能级、导带底、费米能级和价带顶;(f,g) P-N 同质结中光吸收 (f) 和电子浓度分布 (g) 的 COMSOL 模拟结果。

图 4:PMOS 运行模式下 P-N 同质结的光电探测性能与光通信应用。(a) P-N 同质结晶体管的电学配置(上)和结构示意图(下);(b) 器件在 光照、不同功率密度下的 – 曲线;(c) 相同功率、不同波长光照下的 – 曲线;(d) 条件下,四个 偏压范围内光电流()随功率变化的关系,实验数据(点)用幂律函数(实线)拟合, 表示功率指数;(e,f) 在四个 偏压条件及自供电模式下提取的响应度 和比探测率 ;(g) 基于 ASCII 编码的数据传输光通信系统示意图,演示传输代码“WHUT”。

图 5:NMOS 运行模式下 P-N 同质结的主动与无源(自供电)光子突触性能。(a) 生物视觉成像系统(左)与人工仿生突触器件(右)示意图;(b) 光脉冲刺激下“学习—经验”过程的模拟,包括学习、遗忘、再学习和再遗忘;(c–e) P-N 同质结自供电突触晶体管中突触后电流(PSC)对光脉冲 (c) 脉冲宽度、(d) 脉冲数量和 (e) 脉冲强度的依赖关系;(f) 双脉冲易化(PPF)指数随两个连续光脉冲时间间隔的变化;(g,h) 基于 P-N 同质结的逻辑运算模拟:输入信号( 光输入和 )及对应的 (g)“与”(AND)和 (h)“或”(OR)运算输出特性。

图 6:基于 P-N 同质结器件的感存算一体化应用模拟。(a) PMOS 运行下的高精度快速成像, 曝光后 和 处的字母“T”模拟图像显示器件具有高灵敏度和快速响应优势;(b) NMOS 运行下的光学信息存储,长等待时间()后的模拟结果表明器件具有长期信息存储能力;(c) 由 P-N 同质结光子突触构建的仿生视觉人工神经网络系统:(i) 含信息去噪预处理、光学前端层和光学后端处理域的改进型人工神经网络(ANN)模型示意图,(ii) 100 个训练周期内使用和不使用视网膜形态传感器时的模式识别准确率,(iii) 100 个训练周期内不同去噪预处理阶段的模式识别准确率演化。
综上,本文报道了一种通过双面紫外-臭氧(UVO)掺杂策略构建的垂直 P-N 双极性传输同质结晶体管,实现了集感知、存储和计算于一体的多功能光电系统。UVO 照射诱导的光化学反应可将氧原子引入 晶格,并在硫空位()处形成替位掺杂,从而使本征 N 型 转化为均匀的 P 型 。该氧掺杂过程不仅调控了 的能带结构并减小带隙,还使其与本征 N 型 垂直堆叠后形成原子级洁净的 II 型同质结界面。 该器件仅需通过单个栅压的极性切换,即可在感知、存储和计算三类功能之间可逆重构。器件表现出明显的双极性导电特征,PMOS 和 NMOS 运行下的开关比均大于 ,空穴/电子迁移率分别为 。在光电探测方面,器件可覆盖从紫外到近红外的宽谱响应,最高响应度达到 ;在存储方面,器件实现了非易失多级阻变存储,开关比达到 ,并可获得超过 100 个离散电导态;在计算方面,器件可执行神经形态计算中的线性权重更新和布尔逻辑运算。更重要的是,在自供电模式下,器件仍保持 、 的性能。 基于上述特性,团队进一步实现了高对比度单像素成像、ASCII 编码可见光通信以及含光学前端卷积预处理的仿生视觉系统,并在 MNIST 数据集的软件模拟中获得 97.4% 的识别准确率。该工作从二维材料缺陷工程出发,将光电探测、非易失存储和神经形态计算集成到单个器件单元中,为缓解传统光电系统中感知、存储和处理单元分离所带来的冯·诺依曼瓶颈提供了可行路径,也为低功耗、高集成度类脑感知与计算芯片的开发提供了器件基础。
All-In-One Sensing-Memory-Computing System Based on a Self-Powered MoS2 P-N Homojunction Transistor
(Adv. Funct. Mater., 2026, DOI: 10.1002/adfm.75864)
文献链接:https://doi.org/10.1002/adfm.75864

