武汉未来科技城“龙山实干讲堂”开讲!首期聚焦先进封装,抢占“后摩尔时代”高地
7月24日中午，武汉未来科技城“龙山实干讲堂”正式开讲。首期活动聚焦集成电路产业先进封装这一前沿赛道，全体干部职工参加学习。活动以学促干、以干践行，为锻造一支“懂科技、熟产业、善服务”的专业化队伍按下“加速键”。
变“专家讲”为“干部讲”，化“一线功”为“产业经”
与以往邀请外部专家不同，本期讲堂由产业招商处韩志远同志主讲。他结合一线招商实践，将产业政策、资本动态、技术图谱和市场格局转化为系统化的产业认知，生动展现了未来科技城一线工作人员“上讲台、懂产业、善服务”的鲜明特色。
报告紧密结合东湖高新区实际，深入分析了未来科技城在先进封装领域的独特优势，明确下一步将瞄准封装基板/载板、硅光+AI算力共封装（CPO）等方向定向招引，打造“光算融合”特色招商名片。
报告结束后，现场进入提问交流环节。参会人员围绕先进封装技术、产业链图谱等环节踊跃提问，主讲人逐一回应答疑，现场气氛格外热烈。
活动最后，武汉未来科技城相关负责同志作总结点评，要求各部门持续学习思考，打破部门业务壁垒，推动学习成果向工作实效转化，以“钉钉子”精神抓实产业培育。
下一步，武汉未来科技城“龙山实干讲堂”系列学习活动将持续开展，助力东湖高新区在“后摩尔时代”抢占产业先机，为“世界光谷”建设贡献未来城“硬核力量”！ 终审丨潘宇峰
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