

日前,位于光谷的九峰山半导体生产制造基地项目迎来关键进展——其工程总承包(EPC)招标工作已正式启动。根据招标公告,该项目具体坐落于科技一路以南、苏湖路以东区域,整体建设周期预计为730天,总投资规模达到约52亿元人民币。这一节点的落地,标志着该半导体制造基地即将进入实质性建设阶段。

作为九峰山科技园的核心组成部分,该制造基地的启动将有力支撑科技园的产业布局。今年4月,九峰山科技园正式签约落户光谷,总建筑面积达35.3万平方米,规划承接8英寸MEMS、12英寸硅基氮化镓等先进半导体生产线的落地。按照当前进度,整个科技园预计在2028年6月完成建设并投入运营。
值得关注的是,以九峰山实验室为创新策源中心,一个占地约14平方公里的化合物半导体产业创新街区正在光谷加速成形。该街区将聚焦化合物半导体领域的技术研发、中试转化与规模化生产,打造从实验室到产业化的完整链条。目前,街区内的孵化加速及制造基地已接近完工,其建筑面积为16.8万平方米。
根据区域产业规划,这一创新街区将在未来三年内重点突破产业链关键环节,力争引进和培育上下游相关企业100家。通过集聚设计、制造、封装、测试及材料装备等环节的优质项目,逐步形成覆盖全产业链的化合物半导体生态集群。九峰山实验室作为技术源头,将持续为入驻企业提供科研支撑与工艺验证平台。
随着九峰山半导体制造基地EPC招标的推进,光谷在化合物半导体领域的战略布局正加速从蓝图走向现实。未来几年,该区域有望依托龙头项目带动,构建起具有全国竞争力的化合物半导体产业集群,进一步巩固武汉在高端特色芯片制造领域的产业地位。

免责声明:本平台部分内容转自网络,目的在于传递更多信息,并不代表本平台赞同其观点和对其真实性负责;若有不宜之处,请联系我们,并提供相关证明,本平台将及时处理。如其他媒体、网站或个人转载使用,需保留本平台注明的“来源”,并自负法律责任。


