【半闻】武汉产新款激光器引发全球关注;中芯国际406亿元收购中芯北方获批;Vera智能体CPU正式投产交付
武汉产新款激光器引发全球关注
5月13日，武汉锐科激光副董事长兼总工程师闫大鹏透露，公司新近研制的单模万瓦光纤激光器刷新同级别光束质量世界纪录：输出功率10.1kW，光束质量因子M值低至1.13，在慕尼黑上海光博会引发全球关注。激光器是工业母机核心部件，核心技术此前长期被少数发达国家垄断。该产品还攻克了"拉曼效应"这一世界性难题——该效应如同光在光纤中"堵车"，导致能量损耗与设备损伤，是高功率激光器升级的关键卡点。此次突破标志着国产高功率光纤激光器迈上新台阶。（据湖北日报消息）
武汉敏芯半导体项目开工5月15日，武汉敏芯半导体未来城研发生产基地举行奠基仪式，项目总投资近15亿元，建筑面积约6.7万平方米，集生产、研发及总部办公于一体，计划2027年9月正式投产。敏芯半导体是国家级专精特新"小巨人"企业，专注高速光芯片研发，产品广泛应用于数据中心、AI算力中心等领域，已成为全球光模块龙头的硅光光源芯片核心供应商，并实现CW激光器芯片批量交付。该项目是未来科技城围绕"光芯屏端网"产业集群强链补链的重要成果，将为光谷光电子信息产业注入新动力。（据武汉未来科技城消息）武汉存储芯片巨头，启动IPO
5月19日消息，国产存储芯片龙头长江存储控股正式启动IPO辅导，辅导机构为中信证券和中信建投。长存集团总部位于武汉，是存储器IDM企业，旗下长江存储估值1600亿元，居全球独角兽第21位。其自主研发的晶栈®Xtacking®架构三次斩获FMS大奖，最新PC550 PCIe 5.0 SSD已跻身消费级主流赛道。当前AI驱动存储芯片超级周期，中信证券、摩根士丹利均看好存储需求高景气持续3-5年。科创板近年持续强化"硬科技"定位，为长存这类国产龙头提供了高效上市通道，此次IPO有望把握行业风口。（据科创板日报消息）5月24日，奕斯伟武汉硅材料基地项目在光谷科学岛实现主体结构全面封顶。该项目建筑面积约19万平方米，总投资超100亿元，是湖北省半导体硅材料领域重点标杆工程，将助力区域构建"芯片设计、晶圆制造、配套材料"协同发展的完整产业生态。项目计划今年四季度首批设备搬入，2027年上半年投产，2030年达产，产品可广泛应用于高性能存储、先进逻辑芯片、高端图像传感器等领域，将进一步提升我国高端半导体硅片供应能力。（据湖北工信消息）5月12日，上交所通过中芯国际以406亿元收购中芯北方49%股权方案，创科创板芯片行业最大并购纪录。中芯北方是北京核心12英寸晶圆基地，2025年营收130亿元、净利润22亿元。整合后中芯北方成为全资子公司，将统一研发、产能与供应链体系，重点强化N+1/N+2工艺量产能力，承接AI、车载、物联网芯片订单。交易完成后中芯国际月产能提升超15万片，进一步稳固全球第五大晶圆代工厂地位，推动国内代工产业从分散扩张向集中做强转型，加速成熟制程国产替代。（据上海证券报电子版消息）
紫光国微19亿元收购瑞能半导100%股权
5月22日，紫光国微公告拟以19亿元收购功率半导体厂商瑞能半导体100%股权，并募集配套资金不超3.96亿元。瑞能半导体为IDM模式企业，产品覆盖消费电子、新能源、汽车等领域，拥有吉林、上海金山及在建北京三大生产基地。交易完成后，紫光国微将从集成电路设计企业拓展至功率半导体制造，补齐制造环节，完善产业链布局，形成多元业务矩阵，通过资源共享与技术互补增强整体竞争力。（据紫光国微电公告消息）
华为发布"韬(τ)定律" 5月25日，华为发布"韬（τ）定律"，以"时间缩微"替代"几何缩微"，通过逻辑折叠等技术实现半导体持续演进，并以381款量产芯片证明其可行性。在摩尔定律逼近极限、西方封锁加剧的背景下，华为另辟蹊径，在传统工艺之外开启"第二曲线"，为全球半导体产业提供了中国方案。这表明，封锁打压反而激发了换道超车的创新动力。当前全球半导体成本高企、巨头垄断加剧，"韬定律"有望推动行业走向更开放多元的生态，也彰显了中国坚持开放合作、以自立自强突破技术霸权的决心。（据人民网消息）
长鑫IPO成功过会！
5月27日，长鑫科技科创板IPO成功过会，成为中国最大DRAM企业上市的关键里程碑。长鑫科技2016年成立，采取"跳代研发"战略，已实现DDR5、LPDDR5量产，按出货量和销售额位列全球第四、中国第一，打破三星、SK海力士、美光三家垄断超90%市场的格局。公司在合肥、北京拥有3座12英寸晶圆厂，客户覆盖阿里云、腾讯、小米、OPPO等。2026年一季度营收508亿元，同比增长719%，归母净利润247.6亿元，同比增长1688%。此次IPO拟募资295亿元，用于产线技改与技术升级。（据上交所官网消息）
Vera智能体CPU正式投产交付
5月18日，NVIDIA副总裁Ian Buck亲自将首批Vera CPU交付至Anthropic、OpenAI、SpaceXAI及Oracle Cloud Infrastructure，标志着智能体专用CPU正式投产。Vera集成88颗自研Olympus核心，提供1.2TB/s内存带宽，单核性能提升50%，专为代理式AI的高并发编排、工具调用、长上下文检索等CPU密集型任务设计。OCI计划2026年部署数十万颗Vera，成为首个超大规模部署的云服务商。Vera与Rubin GPU、BlueField 4 DPU协同，构成NVIDIA完整AI系统架构，以2倍能效为GPU持续供给数据，开启代理式AI的"CPU时刻"。（据英伟达中国消息）
新型NAND闪存抗辐射能力达传统闪存30倍
5月22日，美国佐治亚理工学院研制出一款新型铁电NAND闪存，兼顾AI任务处理与太空极端辐射耐受，抗辐射能力达传统NAND的30倍，可承受100万拉德辐射，相当于1亿次X射线照射。该闪存利用与硅工艺兼容的氧化铪材料铁电性，通过极化方向翻转实现数据存储，在AI、传感、低功耗芯片等领域颇具潜力。相关论文已发表于《纳米快报》，为航天级AI存储提供了新方向。（据财联社消息）摩根士丹利：2030年全球半导体市场产值冲1.5万亿美元
5月25日，摩根士丹利报告预测，2030年全球半导体市场规模或达1.5万亿美元，AI相关产品将占半壁江山。当前云资本支出依然强劲，预计2026年将接近8110亿美元。研究指出，代理式AI正催生巨大CPU应用机遇——当AI从推理转向执行，GPU计算强度提升的同时，编排CPU需求同步增长。摩根士丹利将基准情景下编排CPU市场总规模（TAM）上调至790亿美元，CPU编排技术的市场附加价值（TAM）预计达2380亿美元，凸显AI时代"CPU时刻"的商业潜力。（据财联社消息）
台积电3纳米下半年涨价15%，明年或再涨10%
5月26日，SK海力士推出iHBM散热方案，在HBM封装内集成一体化冷却元件ICE，直接在热量最集中的D2D PHY区域嵌入热控元件，热阻较传统方案降低30%以上。该技术采用WLP封装工艺可规模化量产，且与现有SiP设计高度兼容，客户无需大幅改动即可部署。当前芯片散热正从外部风冷液冷向封装内部优化演进，三星、微软等亦在探索微流道等内部冷却方案。机构认为，伴随AI服务器出货高增及HBM迭代提速，HBM是存储板块核心弹性方向，后续涨价预期明确。（据科创板日报消息）
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