【学会会员挂牌】喻科光电设备(武汉)有限公司

喻科光电设备（武汉）有限公司位于中国光谷公司专注于激光锡焊工艺的研发和设备制造，是激光锡焊专业供应商，为全球用户提供全套的激光锡焊解决方案，专业致力于激光精密加工及其自动化设备的研发与生产。

公司主导产品涵盖全系列的激光锡焊设备：恒温送锡丝精密激光焊接机，恒温振镜扫描精密激光焊接机，双工位锡球激光焊接机，便携式恒温激光器等设备。产品广泛应用在光通讯、汽车电子、3C电子、VCM音圈马达、摄像头模组、连接器、精密仪器仪表、PCB集成电路、医药器械、塑胶材料等行业。

公司研发及售前售后员工均为在行业内从事多年的经验核心人员，拥有业界内非常专业的工艺团队，为客户产品量身订做更适用的解决方案，为制造业保驾护航。

产品介绍

CCD自动拼图扫描定位后开始预点锡膏，利用激光镜头（或高速振镜作用）进行一次性整板激光焊接，设备配备自动点锡膏统，根据现场需要可选用单工位、双工位、桌面式和在线式等。

产品优势

🔹配备四轴焊料供给系统，精准灵活；

🔹同轴测温系统，输出实时温度控制曲线；

🔹针对 FBC和PCB焊接，贴片不耐温元件，热敏元件焊接优势突出，效率高，性能好。

应用领域

通讯、3C电子、军工、航天、汽车电子、医疗电子等，主要针对PCB、FPC板、插针、线束、引脚焊接。

本产品适用PCB、FPC板点焊、焊锡，金属、非金属材料锡接，塑料焊接、烧结、加热及自动化生产线上特殊焊接工艺的自动化等，由于具有对焊接对象的温度进行实时高精度控制等特点，尤其适用于焊点周边存在无法耐高温部件和热敏元器件的高精度锡焊加工。

本产品在单工位锡膏锡焊机基础上增加一个加工工位，两工位在点锡和焊接工序来回运动，点锡与激光焊接同步进行，工作效率至少提高一倍。尤其适合对焊接效率有要求的生产线使用，比如光模块产品等。

产品介绍

通过CCD识别定位，自动、精准、定量实时送锡丝至焊接位置，激光自动加热并焊接完成后再进行下一个焊点的焊接。

产品优势

🔹焊接效率高，尤其适合多焊点大批量生产，可以连续无间断进行加工；

🔹锡线定量，焊接效果优良，焊点饱满，一致性好，一体成型，没有锡飞溅、残留等问题；

🔹全封闭结构，加工无污染，操作使用安全，CCD成像实时观察加工情况；

🔹加工程序可编辑，便于操作，设备扩展功能强，适合加工多种复杂加工件情况；

🔹根据现场需要，可选用以下三种不同形式的设备，单机使用或配至产线自动化使用；

应用领域

汽车电子、微型扬声器、马达、连接器、摄像头、PTH（孔直插式元件），PGAs（插针网格类电子产品）、 RFI领域连接器等。

本产品适用于插针件、引脚、线束等锡焊接，与传统焊接工艺相比，加热工艺为非接触式，减少焊点位置因焊头接触产生的位置偏差，送丝和激光加热同时进行，非常适合连续焊接。

本产品在单工位锡丝锡焊机基础上增加一个进料Y轴，设备送丝焊接时，另一工位负责上料装夹，减少设备等待装料时间。

桌面式恒温送丝精密激光锡焊机由X-Y-Z，送丝多轴空间组合控制，红外实时温度反馈系统 ，CCD同轴定位系统以及半导体激光器所构成，体积和重量比标准设备有所减小，可以放在工作台上使用，更为灵活。

产品介绍

配备绕环机构、将锡丝饶成指定大小的环，通过CCD识别定位，自动、精准、定量套至待焊接插针位置，可以批量先套好环，激光自动焊接。

产品优势

🔹焊接效率高，尤其适合多焊点大批量生产，可以连续无间断进行加工；

🔹锡环大小可控，针对不同插针均可定制，焊接效果优良，焊点饱满，一致性好，一体成型，没有锡珠飞溅、残留等问题；

🔹全封闭结构，加工无污染，操作使用安全，CCD成像实时观察加工情况；

🔹加工程序可编辑，便于操作，设备扩展功能强，适合加工多种复杂加工件情况；

🔹根据现场焊接效率需要，可选用以下两种不同形式的设备，单工位或双工位使用；

应用领域

深孔焊接、焊点周边有遮挡物、送丝、点锡无法完成的插针件焊接等。

本产品尤其适用深孔焊接、插针件周边有遮挡物、焊点要求高等产品的锡焊，锡环大小可控，针对不同插针均可定制，焊接效果优良，焊点饱满，一致性好，一体成型，没有锡飞溅、残留等问题。

本产品在单工位锡环锡焊机基础上增加一个加工工位，两工位在绕锡环和焊接工序来回运动，绕锡环与激光焊接同步进行，工作效率至少提高一倍，保证连续工作流畅性。

产品介绍

激光通过光纤传输，输出口安装于锡球出口上方，在环形腔体上放置有供高压气进入的入口，通过激光熔化锡球，高压惰性气体可保证有足够的压力将熔化的锡球滴落，同时保证熔化的焊锡不被氧化，焊接精度高，效果好，尤其适用于极高精度的锡焊需求。

产品优势（专利技术）

🔹加热、熔滴过程快速，可在0.2s内完成；

🔹锡球直径最小0.1mm，适用于高精度焊接，精度±10μm，产品最小间隙100 μm，符合集成化、精密化发展趋势；

🔹可通过锡球大小的选择来完成不同焊点的焊接，锡球直径可选择0.1mm-0.76mm；

🔹锡球在焊嘴内完成熔化，无飞溅；

🔹不需要助焊剂，无污染，最大限度保证电子器件的寿命；

🔹焊接质量稳定，良品率可达98%以上。

应用领域

🔸微电子行业：高清摄像模组、手机、数码相机FPC焊接，声控器件，数据线，传感器等;

🔸军工电子制造业：军工、航空航天高精密电子产品焊接;

🔸其他行业：晶圆，光电子产品，汽车电子，MEMS，BGA等。

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