XMC武汉新芯集成电路股份有限公司（以下简称“新芯股份”）成立于2006年，是国内领先的半导体特色工艺12英寸晶圆代工企业，聚焦于三维集成、数模混合和特色存储等业务领域，可提供基于多种技术节点、不同工艺平台的各类半导体产品晶圆代工，以及研发流片、光掩膜版等其他配套业务。
作为我国大陆地区第二座建设和量产的12英寸晶圆代工厂，新芯股份已积累超过15年的稳定运营生产经验，现拥有两座晶圆厂；公司着眼于全球化布局，以武汉为中心，建立起辐射全球的服务基地与运营网络，与产业链上下游企业形成稳定紧密的合作关系。
XtackingTM技术是武汉新芯自主研发、国际先进的晶圆级三维集成技术平台。公司从2012年开始研发三维集成技术，是国内首家采用硅通孔技术（TSV）来生产图像传感器的制造商，已积累了多年的大规模量产经验，产品集高性能、低功耗、高集成度的优点于一体，广泛应用于中国智能手机市场。目前XtackingTM技术平台已推出硅通孔技术（TSV）、混合键合（Hybrid Bonding）和多片晶圆堆叠技术（Multi-Wafer Stacking），为客户提供极具灵活性和创新性的晶圆级三维集成技术解决方案。
XMC新芯股份一直严格遵守质量管控和环境、安全、健康管理体系，并已获得汽车行业质量管理体系IATF16949、质量管理体系ISO9001等认证。公司多项技术及产品已广泛应用于汽车电子、工业控制、消费电子、计算机等下游领域。
XMC芯片公司以特色存储业务为支撑、以三维集成技术为牵引，数模混合平台深化协同，持续进行技术迭代。目前，公司多项技术及产品已广泛应用于汽车电子、工业控制、消费电子、计算机等下游领域，未来，公司致力于成为三维时代半导体先进制造引领者，助力客户提升核心竞争力，繁荣中国半导体高端应用。
深圳市微效电子有限公司作为XMC武汉新芯集成电路股份有限公司一级代理商，主要产品：SPI NOR Flash存储芯片产品系列方案，提供一站式电子元器件采购、原厂技术及服务支持，免费送样，让客户享受到高性价比的电子元件，还能得到一定的产品附加值，大量现货，保证正品！广泛应用于计算机、消费电子、汽车电子、工业控制、物联网设备等领域，电话：13423842368 唐先生(微信同号)
XMC新芯股份深入拓展特色存储工艺平台增长潜力，2017年推出自有品牌SPI NOR Flash产品系列方案，广泛应用于计算机、消费电子、汽车电子、工业控制、物联网设备等领域，成为众多知名客户的长期战略合作伙伴。 公司自有品牌SPI NOR Flash产品采用浮栅型(Floating Gate)工艺结构，工作电压涵盖1.2~3.3V，擦写速度、耐受性、数据保持等可靠性与特性指标业内领先。
SPI NOR Flash是一种采用SPI（串行外设接口）协议通信的非易失性存储器。它具有引脚少、封装小、成本低的特点，广泛应用于嵌入式系统中，常用于存储关键配置信息或启动代码。
根据接口模式的不同，SPI NOR Flash支持Standard SPI、Dual SPI、Quad SPI及Octal SPI等协议，数据传输能力依次增强，以满足不同性能需求。
从架构上看，NOR Flash可分为串行（SPI）和并行（Parallel）两种类型。SPI NOR Flash以串行方式逐位传输数据，而Parallel NOR Flash则支持多位并行传输。相比之下，SPI型号在成本和接口复杂度上更具优势，但传输速率较低。作为非易失存储器，NOR Flash具备存储容量大、数据保存时间长、擦写次数可达10万次等特点，其写入速度也显著高于EEPROM，适用于对数据可靠性和更新频率有要求的嵌入式场景。
SPI NOR Flash的特点
SPI NOR Flash的特点是它支持XIP（芯片内执行），允许应用程序直接在Flash内运行，无需将代码读入系统RAM。这使得SPI NOR Flash在小容量（1~4MB）时具有较高的成本效益。然而，其写入和擦除速度较慢，这在一定程度上限制了其性能。
XMC SPI NOR Flash应用领域：
汽车电子
汽车电子产品（仪表盘，智能辅助驾驶，信息娱乐系统等）不仅需要高可靠性，而且需要高容量，高吞吐量支持，持续为客户带来更可靠的产品方案以满足汽车电子苛刻的要求标准，是XMC一直以来的使命。
工控
高可靠性，宽温，长期的持续供货是工业应用的典型要求，工业设备通常会工作在较为恶劣的环境，高温，震动，供电不稳定都很常见，XMC持续为业界提供能满足这些需求的高质量，高性能的产品。
通讯
有线和无线网络持续演进，XMCNORFlash器件在通信和网络设备（STB，交换机，路由器，PON，xDSL，无线接入以及其他网络基础设施）中广泛使用，支持低延时，高速率，以及高效的能耗管理。
电脑及周边
电脑及周边产品不仅需要存储器具备高容量，而目还要有更好的读取性能。XMC的NORFlash存储产品，广泛应用于桌面机、笔记本、服务器、游戏本、超级本、平板等产品。XMC凭借产品的高性能和低功耗特性，极力协助电脑客户提升产品亮点。
物联网
物联网应用通常在架构上非常灵活，高效，要求低功耗和持久的可靠性，XMC为业界带来极具价值的NORFlash方案，支持从Flash直接执行指令，XMC器件的宽电压和深度休眠模式也能尽其所能地帮助物联网设备降低功耗，延长电池寿命。
消费类
消费类电子（可穿戴、便携式多媒体、智能手表、游戏机、玩具、摄像机等）要求宽电压，低功耗，以及紧凑的封装，以便让产品能够支持更长的电池使用时间，更小的体积和更低的成本。XMC提供一系列丰富的NORFlash器件，以帮助客户在降低成本的同时，缩短产品上市的时间。
支持服务：
工具 SPI NOR Flash Programmer
力浦、硕飞、崇贸、致远电子、浦洛电子、ELNEC、昂科、研儀、岱鐠、汉特高、河洛
晶圆代工解决方案XMC武汉新芯面向全球客户提供专业的12英寸晶圆代工服务，专注于NOR Flash与晶圆级XtackingTM 技术。在NOR Flash领域，武汉新芯已经积累了十多年的制造经验，是中国乃至世界领先的NOR Flash晶圆制造商之一。XtackingTM 技术是武汉新芯自主研发、国际先进的晶圆级三维集成技术平台，基于该平台开发生产的CMOS图像传感器芯片集高性能、低功耗、高集成度的优点于一体，广泛应用于中国智能手机市场。武汉新芯现已建成两座无尘室工厂，每座工厂的最大产能可达30000片/月。全300mm晶圆制造设备，制造质量标准可达到汽车质量规范（IATF16949）。
新芯股份深入拓展特色存储工艺平台增长潜力，2017年推出自有品牌SPI NOR Flash产品系列方案，广泛应用于计算机、消费电子、汽车电子、工业控制、物联网设备等领域，成为众多知名客户的长期战略合作伙伴。
xmc武汉新芯股份公司自有品牌SPI NOR Flash产品采用浮栅型(Floating Gate)工艺结构，工作电压涵盖1.2~3.3V，擦写速度、耐受性、数据保持等可靠性与特性指标业内领先。
宽功率范围，宽温度全电压范围：1.65V至3.6V-40℃至+125℃工作范围，高性能串行闪存（SPI）最高166MHz，实现快速读取操作，连续读取8/16/32/64字节突发包，QPI减少指令开销DTR时钟的最大频率可达200MHz，提供KGD和RDL，UID和其他特殊定制项目
热销产品推荐：XM25QH256C、XM25QH128D（消费者与工业类）、XM25QH128D（汽车电子类）、XM25QH64D、XM25QH32D（消费者与工业类）、XM25QH32D（汽车电子类）、XM25QH16C、XM25QH80B
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NOR FLASHXMC武汉新芯提供从90nm 到45nm 的高性能NOR Flash 技术服务， 是全球技术领先的NOR Flash 制造商。武汉新芯是全球首家量产45nm NOR Flash 的制造商，单颗容量达到8Gb。截至2018年底，武汉新芯NOR Flash 晶圆累计出货量达78 万片，覆盖从消费类到物联网、可穿戴设备乃至汽车、工控等NOR Flash 市场。我们的技术团队具备多年的生产经验，能提供高质量的制造服务，高良率的解决方案和极具成本效益优势的设计支持服务。我们同时也与其他代工厂和封测厂合作，能为客户提供一站式技术解决方案。
XtackingTM Technology Platform
XMC武汉新芯XtackingTM技术是公司自主研发、国际先进的晶圆级三维集成技术平台，能在晶圆级上实现多片晶圆 (Wafer) 堆叠，同时利用纳米级互连技术将多片晶圆在垂直方向直接连接在一起。该技术能明显减小芯片面积，实现更短的连接距离，同时可提升连接速度和通道数目，带来高带宽、低延时和低功耗。
随着技术演进和芯片制造尺寸的不断微缩，传统的摩尔定律在二维平面结构中会遇到瓶颈。三维集成技术可打破二维平面的束缚，有效解决这一问题，使之成为超越摩尔定律的最佳选择。武汉新芯XtackingTM技术依靠晶圆级互联技术，通过减小通孔间距 (Pitch Size) 来不断提高集成度，将服务于对小尺寸、多功能、高带宽和低功耗产品需求不断攀升的终端市场。
XMC武汉新芯早在2012年便开始布局XtackingTM技术，是国内首家采用硅通孔技术(TSV)来生产图像传感器的制造商， 已积累了多年的大规模量产经验。武汉新芯同时具备混合键合(Hybrid Bonding)和多片晶圆堆叠技术(multi-wafer stacking)。其中多片晶圆堆叠技术可实现逻辑、存储和传感器等更多不同功能晶圆的堆叠，进一步减小芯片尺寸，增加带宽，降低延时和功耗，带来更好的产品体验。多项目晶圆服务
XMC武汉新芯为客户提供多项目晶圆（MPW）服务，该服务使客户能够共享光掩膜板和工程硅圆片，从而降低产品设计制造的成本，为客户提供更有成本优势的晶圆服务。目前，武汉新芯的多项目晶圆服务技术工艺为55纳米低功耗逻辑，55纳米射频以及55纳米嵌入式闪存技术。
