作为第八期《智汇“芯”光 大师课》的协办单位，武汉芯力科技术有限公司将亮相本次线上研讨会，由公司技术专家 谢斌教授带来《混合/热压键合技术在薄膜铌酸锂器件封装中的应用》主题分享，拆解键合工艺如何破解TFLN量产封装难题，助力光互联产业降本增效。
武汉芯力科技术有限公司成立于2024年5月，由华中科技大学、智能制造装备与技术全国重点实验室、国家数字化设计与制造创新中心联合培育孵化，扎根光谷筑芯产业园，研发人员占比超60%，硕博人才超30%，拥有超2000㎡洁净车间，能够满足各项技术研发创新。公司依托尹周平院士团队20余年键合技术积淀，已经构建了从核心工艺到成套装备的完整自主创新体系。
聚焦半导体先进封装国产化需求，芯力科深耕高精度混合键合技术赛道，自主研发的混合键合设备已实现多项关键技术突破：性能对标国际一流水准，可满足高端芯片原子级无凸块直接互连要求，大幅提升I/O密度、缩短传输时延并降低系统功耗；自研专属特殊光路系统，攻克芯片标记点遮挡的行业痛点，显著提升复杂工艺场景的适配能力与量产良率。
目前，芯力科的技术与装备已广泛服务于半导体、光通信、MEMS等领域，为多层芯片堆叠、高密度异构集成提供支撑。
在薄膜铌酸锂光芯片量产进程中，高精度键合技术是保障器件性能与良率的关键环节。本次大师课上，芯力科将分享其在TFLN器件封装领域的实践经验，与产业链同仁共同探讨如何通过工艺创新加速薄膜铌酸锂从实验室走向规模化量产。
6月24日14:00，锁定【协创微洞察】视频号直播间，齐聚第八期《智汇“芯”光 大师课》，与芯力科一同见证先进封装技术如何赋能下一代光互联产业！
关于SIW协创微
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