新晋会员企业 | 武汉精鸿电子技术有限公司

精鸿电子成立于2018年3月，是一家专业从事半导体先进封装及芯片测试设备的综合服务商，公司研发总部和装备制造基地坐落于武汉东湖新技术开发区。武汉精鸿深耕半导体先进封装及芯片测试领域，针对晶圆亚微米级缺陷进行检测与量测，集成高精度明晴场成像技术和专业缺陷检测算法，同时可扩展升级到晶圆 Bumping 及 Mirco-LED 3D量测；针对 UFS /eMMC /NAND /FLASH /DRAM /HBM 等存储芯片，提供集成BI测试、CP测试和FT测试于一体的多场景测试解决方案；并进一步延展到先进算力逻辑芯片超高功率老化测试系统和第三代功率半导体动静态可靠性测试系统，在检测精度、测试速率及可靠性等关键指标上表现出色，具有灵活的配置能力，覆盖多种主流芯片测试场景，并满足不同客户的测试需求。

一、先进存储芯片测试解决方案

提供集成BI(Burn In)测试、CP(Chip Probing)测试和FT(Final Test)测试于一体的多场景测试解决方案，在检测精度、测试速率等关键指标上表现出色，能够适配主流自动化上下料设备，具有灵活的配置能力，覆盖多种主流存储芯片的测试场景，并满足不同客户的测试需求。

1、JH5302 /JH5400 /JH5500 /JH5510 Series 存储芯片BI测试设备

针对FLASH/DRAM存储器的BI测试系统，搭载自主研发适配Nand/UFS/Emmc/DRAM等老化测试板，提供长期高低温的可靠测试环境，加速模拟器件的长期老化，测试复现常温无法发现的故障现象。已经完成迭代支持UFS4.1的BI测试，UFS5.0适配迭代中。

2、JH6800 Series存储芯片CP测试设备

针对NOR FLASH/NAND/DDR等存储器的CP测试系统，整机测试速率高达400MHz，核心器件自研可控，可提供从探针卡到整机的一站式解决方案。

3、JH8800 Series存储芯片FT测试设备

针对UFS/eMMC/NAND等存储器的FT测试系统，搭载自主研发DSA转接板，支持分Bin及高UPH，提升客户的测试效率，已完成迭代升级支持UFS4.1测试，UFS5.0升级迭代中。

4、JH5520 Series HBM BI测试系统

针对HBM封装的BI测试系统，支持高速、宽温度范围、大负载功耗的动态老化测试解决方案。

二、先进封装晶圆量检测解决方案

1、Dolphin Series有图形晶圆缺陷检测设备

专注于AR/VR、Logic&Memory、MEMS&功率半导体器件、RF&CIS、先进封装（FOWLP、WLCSP、2.5D/3D-stacked Packaging、SiP等）等工艺的有图形晶圆检测，搭配AI智能缺陷检测算法及宽波段PL光源等技术，可实现对气泡、溢胶、金属缺失、金属残留、刮伤、变色、RDL层、PI&PR层异常、Die Shift等缺陷实现全自动化、高精度智能检测。

2、SeaGull100 Series无图形玻璃晶圆缺陷检测设备

应用于裸玻璃、光波导(AR)、玻璃光学镜头、COMS等无图形晶圆检测，搭载高度灵活的分辨率探头和双照明系统方案聚焦划伤、点伤、刮伤、崩边、崩角、脏污、Particle等表面缺陷检测。

三、先进算力芯片测试解决方案

JH5901A/JH5905A/JH5915A/JH59150A Series逻辑芯片BI测试设备：

搭载高效电源系统、多通道高频IO、高精度控温架构，可针对低、中、高功率芯片进行动态老化测试，适用于逻辑器件的生产筛选、工程特性分析与寿命测试验证，为关键领域芯片的可靠性提升与故障早期筛查提供稳定高效的解决方案。

四、功率半导体测试解决方案

JHP560/ JHP550/ JHP580 Series第三代功率半导体可靠性测试系统：

提供集成第三代功率半导体动态老化测试、静态老化测试与双极退化测试于一体的多场景测试解决方案，在测试精度、可靠性、兼容性与智能化等关键指标上表现出色，以成熟的工程经验、系列化产品矩阵和定制化解决方案，赋能客户功率半导体完整、可靠的量产测试需求。