总投资约125亿元,奕斯伟材料武汉第三工厂主体封顶

5月24日，奕斯伟材料武汉基地第三工厂建设迎来新进展，厂房主体结构全面封顶，标志着项目全面迈入实景落地新阶段。

据悉，该项目是奕斯伟材料在华中地区的关键战略布局，地处武汉东湖高新区未来城科学岛，总投资约125亿元，建筑面积19万平方米。

根据规划，项目建成并全面达产后，将形成月产60万片12英寸电子级硅片的生产能力，相关产品可广泛应用于高性能存储芯片、先进逻辑芯片、高端图像传感器等主流芯片领域，匹配快速发展的市场需求，将进一步提升我国高端半导体硅片的供应能力。

项目将于2026年四季度实现首批设备搬入，2027年上半年实现首批产能投产，预计2030年达产。届时，奕斯伟材料总产能将提升至约180万片/月以上，全球市占率将达13%，有望位居国内第一、全球前三。