随着MEMS器件向高集成度、小尺寸与复杂应用演进，在材料端，光刻胶、封装胶水、胶带、保护膜、清洗剂等化学品与配套材料的稳定供应与国产化替代，决定着器件制造的可靠性与一致性。
第二届MEMS与传感器产业创新领航大会将于5月27-29日在湖北孝感隆重举行。本届大会聚焦智能传感技术的迭代突破与产业化落地，搭建全产业链交流平台。
作为深耕半导体、微电子组装、光电领域并顺应国产化趋势的科技企业，武汉立楚新材料有限公司将亮相大会。公司重点为行业客户提供光刻胶、封装胶水、胶带、保护膜、清洗剂等优秀化学品材料方案，以“精准检测+高端材料”双轮驱动，赋能MEMS与传感器产业高质量发展。
武汉立楚新材料有限公司（以下简称“立楚新材”）是一家专注于半导体、微电子组装及光电领域的高科技企业，致力于为行业客户提供高性能、国产化的材料产品方案。公司顺应国家关键材料自主可控的战略趋势，深度布局微纳制造与电子封装材料赛道，核心产品涵盖光刻胶、封装胶水、导电/绝缘胶带、制程保护膜、高纯清洗剂等系列化学品与配套材料。
在MEMS器件向高集成度、小特征尺寸及复杂应用场景演进的背景下，立楚新材不仅提供高品质材料产品，更着力解决客户在制程一致性、可靠性及良率提升中的实际痛点。公司产品广泛应用于晶圆加工、先进封装、传感器制造、光电器件组装等环节，已获得多家国内主流半导体与传感器企业的认可与批量使用。
立楚新材始终坚持“立德立信，立楚筑芯”的发展理念，与中国科学院化学研究所、华中科技大学、武汉工程大学、江汉大学等国内顶尖科研院所及高校建立了长期紧密的产学研合作关系。通过联合实验室共建、关键技术攻关及高层次人才联合培养，公司持续开展半导体制程专用特殊化学品的自主研发与工艺验证，逐步打破国外垄断，推动核心材料的国产化落地。
公司围绕MEMS晶圆制造与先进封装的核心需求，已形成两大技术布局：一是面向键合与RDL工艺的BCB光刻胶及配套材料方案，二是面向精密划片保护的耐水切割保护胶产品。以下为两项技术的详细说明。武汉立楚新材料有限公司推出BCB光刻胶及增粘剂、去胶剂、显影液等配套材料的全套国产化方案。BCB光刻胶（苯并环丁烯光敏树脂）是MEMS晶圆制造与先进封装领域的关键材料，具有耐高温、耐化学品、低释气、低吸湿等优异性能。公司将该材料广泛应用于MEMS晶圆的永久键合与临时键合、RDL重布线工艺、晶圆级封装介质层以及高频器件绝缘层等场景。通过提供完整的国产化BCB光刻胶及配套材料方案，武汉立楚有效打破长期以来的进口依赖，为客户实现更稳定的供应链保障、更短的交付周期以及更灵活的技术支持。武汉立楚新材料有限公司自主研发的耐水切割保护胶，可替代传统光刻胶，用于特殊MEMS晶圆的划片保护。该产品具有成本低、清洗无残留、试剂环保等突出优势，采用水性体系，不含有机溶剂，符合绿色制造趋势，同时简化了划片前的准备流程。产品适用于MEMS红外探测器晶圆、植球型SAW滤波器晶圆、AR晶圆、CIS图像传感器晶圆以及高铜柱晶圆等复杂结构的精密划片保护。在MEMS器件向小尺寸、高价值方向发展的背景下，该耐水切割保护胶以低工艺门槛、高清洗效率和环保安全的特性，为客户提供了更优的划片保护材料选择。本届大会上，以武汉立楚新材料有限公司为代表的国内微纳制造与半导体材料企业，将携其在BCB光刻胶、耐水切割保护胶、增粘剂、去胶剂、显影液等制程专用化学品领域的最新成果重磅亮相，全方位展示国产关键材料如何破解“卡脖子”难题，赋能MEMS传感器精密制造与先进封装。期待与您相聚孝感，共同探讨MEMS与传感器产业的技术新突破与未来新格局。转发本链接至朋友圈或微信群，上传截图，即可获得免费参会资格。
诚邀您莅临本届大会，共探MEMS制造良率提升之道，携手助力中国半导体产业迈向更高水平！
时间与地点
时间：2026年5月27-29日
地点：孝感乾坤国际大酒店三楼乾坤厅
我们诚邀企业赞助、展位合作、专场发布、联合推广等多种形式的商务合作，共同打造MEMS产业年度盛事！
招商电话：
杨秘书长 13477089166、程丽娜 18571562977
关于酒店信息及路线规划：
孝感乾坤国际大酒店：协议价298元/晚，预订热线： 13476558118（吴经理）。
路线建议：
◇ 省外：
1、飞机至天河机场：可直接打车前往酒店（约40分钟），或换乘城际列车至孝感东站（约25分钟），再打车到酒店（约3.4公里）。
2、高铁/动车至汉口站：站内换乘城际列车至孝感东站（约25-35分钟），再打车到酒店（约3.4公里）。
◇ 省内：直接高铁/动车至孝感东站：直接打车到酒店，约3.4公里。
“感”聚生态，“智”链未来
2026年5月27-29日
中国·孝感，期待您的到来！
高端芯片产业创新发展联盟是在自愿、平等、互利、合作的基础上，由从事芯片设计、制造、封测、设备、材料等产业链上下游及应用系统相关的企事业单位、科研院所、高等院校、社会组织自愿组成的开放性、非营利性组织。
联盟以湖北为中心辐射全国，本着“互惠互利、优势互补、协同创新、合作共赢”的原则，搭建聚焦于芯片产业链及应用系统“政产学研金服用”多方主体交流合作平台，促进信息共享、资源整合与协同创新，实现相关主体间的优势互补、功能联动与价值共创，促进芯片制造共性技术提升，解决卡脖子问题，助力芯片产业升级。
联盟现任理事长单位为武汉产业创新发展研究院，秘书长单位为武创芯研科技（武汉）有限公司，名誉理事长为李德仁院士，理事长为刘胜院士，秘书长为长江存储首席科学家霍宗亮。
秘书处联系人：
杨 咪 13477089166 （微信同）
10个月宝宝每天需要喝多少奶粉？
