5月22日，武汉新芯20周年庆典暨第四届“芯春杯”篮球联谊赛，在汉运动·二妃体育馆正式拉开帷幕。来自半导体产业链上下游共20支企业代表队齐聚赛场，以篮球为纽带，共叙产业情谊，共贺二十周年庆典。
本届赛事以五人制男子篮球赛为竞赛项目，设置冠亚季军团体奖项及赛事MVP个人奖项，为期3天的赛程将依次开展小组赛、淘汰赛、半决赛与决赛，在激烈比拼中彰显拼搏风采。
开幕式现场，各支队伍精神抖擞、整装列队，展现出半导体人昂扬向上的精神风貌。
首轮小组赛正式开打，精准传球、利落抢断、跳投得分……场上球员全力以赴、默契配合，每一次奋力奔跑、每一次全力扑救，都点燃了现场热烈氛围。
场下加油声、喝彩声此起彼伏，既为球员们的精彩表现喝彩，也为产业链同仁的深厚情谊动容。
本次赛事不仅是一场篮球盛宴，更是产业链同仁交流互动的重要平台。二十载深耕不辍，武汉新芯与上下游企业携手同行，以实干赋能产业发展，以同心凝聚奋进力量。篮球场上的竞技拼搏，映射着半导体行业攻坚克难、奋勇争先的奋斗底色。
作为本次赛事的举办地，汉运动・二妃体育馆篮球馆始终致力于为各类体育赛事提供高品质场地与服务支持。此次能够见证武汉新芯二十载深耕不辍的发展成果，以及半导体产业链上下游企业携手同行、实干赋能的奋进姿态，我们倍感荣幸。篮球场上的竞技拼搏，不仅是一场体育盛宴，更映射着半导体行业攻坚克难、奋勇争先的奋斗底色；而我们也以专业保障，为这份拼搏与情谊保驾护航。
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