武汉光博会开幕——178项全球首发新品

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2025年，我国光电子信息产业产值已突破3万亿元，整体规模位于全球前列。今年一季度，湖北省“计算机、通信和其他电子设备制造业”累计增加值增速达50.8%，对全省工业增长贡献率接近60%。在光谷，1至2月光电子信息产业开票金额累计556.9亿元，同比增长32.5%，其中光通信及激光产业增长46.5%、集成电路增长214%。

这组数据的核心驱动力并非传统通信基础设施建设周期，而是AI带来的结构性机遇。工信部相关负责人明确指出，光电子是人工智能发展的基础底座。AI大模型训练与推理对算力、带宽、功耗的极致需求，正以前所未有的力度推动光技术升级。

一个关键的时间窗口正在形成。本届光博会释放出的核心产业信号是：全球光互联技术正经历从传统可插拔方案向共封装光学（CPO）的范式转换。

台积电在近日技术论坛上宣布，全球首款采用COUPE技术的200Gbps微环调制器已于今年开始生产。太平洋证券研报指出，CPO核心在于将光引擎与交换芯片/GPU共封装，相较传统方案可降低50%功耗、提升3倍带宽密度。尽管2026年CPO在AI数据中心渗透率仅约0.5%，但TrendForce预计到2030年将提升至35%，且2027至2028年有望向市场空间更大的“光入柜内”场景延伸。

武汉光博会上，华工科技全球首发的12.8T XPO光模块，以8个1.6T模块组合实现峰值12.8T传输速率，被定义为“AI时代量身定制的超级可插拔光模块”。与其同步发布6.4T NPO方案，该方案面向AI算力集群互联场景，实现10倍数据密度提升，可高效支撑大模型训练与推理。

光迅科技则带来全球首款面向AI算力集群的6.4T硅光单模NPO产品，采用近封装光学架构，将光引擎极限贴近AI计算芯片。长飞光纤推出全球最低衰减空心光纤HollowBand®，标志着光传输介质也正在发生革命性变化。

这些突破指向同一个方向：AI对算力互联带宽需求的指数级增长，使中国光通信产业站在了从“跟随者”到“引领者”角色转换的关键节点。

本届光博会选址武汉绝非偶然。从1986年“武汉·中国光谷”建设起步，到2025年光电子信息产业产值突破8500亿元、相关企业达1.6万余家，再到面向“十五五”锚定“世界级光电子信息产业集群”目标——湖北40年“追光不辍”的历程，折射出中国光电产业从无到有、从弱到强的完整跃迁。

光谷已构建起从核心芯片、关键器件、模块装备到系统应用的全球最完整产业链供应链体系，光纤光缆产量全球第一，光电器件市场份额国内领先。增值税发票数据显示，光谷购进研发与技术服务金额同比增长80.68%，上游原材料与核心器件采购活跃，产业正向高附加值环节持续攀升。

这种区位优势是光博会能够吸引近400家企业、300余位院士专家、70多个国家和地区海外客商参展参会的根本原因。

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