武汉新创元亮相第九届数字中国建设峰会:以AI赋能智造,以玻璃基板筑基未来算力
4月29日下午，由国家发改委、国家数据局主办的第九届数字中国建设峰会数字经济分论坛在福州市成功举办，武汉新创元董事长赵勇作为典型数创企业代表，受邀出席圆桌环节，分享AI赋能半导体制造的实践与发展路径。
国家数据局党组书记、局长刘烈宏指出，今年是“数据要素价值释放年”，数据要素全域渗透成为数字经济高质量发展新动力，人工智能成为数据要素价值释放加速器，数智化成为数据要素赋能产业升级关键实践路径。数字经济分论坛是本届峰会规模最大、最受关注的分论坛之一，地方政府部门、知名企业、科研机构和高校等500余名代表参加了论坛。
圆桌环节，赵勇分享了人工智能在IC封装基板制造中的实际应用：新创元行业首创"配方生成大模型"，实现108道复杂工序高效精准配置，在提升效率的同时确保生产收益。企业全球首创离子注入镀膜技术，将最细线宽从行业8μm突破至1μm，已获国内外客户认可；面向人工智能时代，前瞻布局玻璃基板技术，攻克打孔、填铜、多层线路等难题，已向多家知名企业提供样品，这项技术有望成为全球领先，为下一代算力IC封装提供坚实国产基材。
从AI赋能到IVD技术，再到玻璃基板，新创元正以持续创新跑出数创企业加速度，为数字中国建设贡献“新创元力量”。
