在比手术室洁净千倍的空间里,一片片薄如蝉翼的晶圆正在完成纳米级的雕刻,这是武汉新芯集成电路制造有限公司(以下简称“武汉新芯”)生产线上每日上演的“芯”片制造奇迹。
武汉新芯监控中心的大屏幕,实时显示着各环节的良品率、设备运行状态等数据。该公司是国内少数掌握3D NAND闪存核心技术的企业之一,其产品广泛应用于智能手机、数据中心、汽车电子等领域。
武汉新芯正以每月数万片的速度生产着先进的存储芯片。支撑这个庞大制造体系运转的背后,就有武汉金融控股集团长达十年的“耐心资本”投入。
集成电路产业,尤其是存储器产业,是典型的资金、技术、人才“三密集”行业,投资周期长、风险高,社会资本早期往往望而却步。
梅林介绍,从“十二五”时期开始,公司代表地方政府先后出资50亿元参与国家集成电路产业基金一期,成为与北京、上海并列的地方出资方之一。目前,通过旗下江城基金累计投资集成电路产业超过400亿元。这笔“十年磨一剑”的投入,换来的不仅是武汉在全球存储器产业版图中跻身第一梯队,更重要的意义在于突破了关键领域的“卡脖子”技术封锁。
扶持龙头,更要繁荣生态。武汉金控集团沿着集成电路上下游产业链进行布局。
数据显示,仅2024年10月至2025年12月,江城基金就投资了武汉本地16个半导体产业项目,其中12个为专精特新项目,精准覆盖半导体材料、核心设备、零部件及芯片设计等关键环节,投资金额超过71亿元。
如果说投资重大项目体现的是战略耐心,那么2024年11月设立的“江城创智”基金及随后启动的“十亿百企创投计划”,则展现了其在扶持“小草幼苗”上的机制创新与精准耐心。
“社会资本很少投资早期企业,特别是那些可能只有技术、没有收入和利润的种子期企业。”梅林表示,作为国有资本,我们重使命担当。该计划自2025年开始,3年为一轮,累计出资10亿元,每年投资100家本土科创种子企业,补足武汉种子、天使、创投阶段的市场化投资短板。
具体理解为:投资第一阶段,“播种”项目100个,单笔投资金额50万到100万元;投资第二阶段,在种子基础上“育苗”项目20个,单笔投资金额300万到500万元;投资第三阶段,在“育苗”基础上“优选”项目3—5个,单笔投资金额2000万到3000万元。通过基金接续投资机制,在投资周期结束后,力争培育出5到8家上市后备企业、1到3家上市公司,服务科创企业从源头孵化到上市资本化全生命发展周期。
2025年,该基金依托该计划共投资了近百个项目,累计投资基金超过1亿元。