
近日,武汉中德国际产业园内,武汉半导体装备产业园正抢抓施工,力争今年年底建成6栋厂房,为半导体企业提供全链条承载空间。

施工现场。
该产业园聚焦半导体装备、电子材料、光通信芯片组件三大核心领域,依托诺峰半导体、华彩光电、宇轩飞速等20余家上下游企业,规划12栋标准化厂房及配套研发楼宇,满足无尘生产、中试研发全场景需求,打造华中地区重要的半导体及集成电路产业智造基地。同步谋划建设380亩半导体装备产业园(二期),为产业扩能升级预留战略空间。
据企业介绍,其自主研发的第二代CMP(化学机械抛光)设备,核心零部件实现国产可控,可适配5纳米、7纳米高端制程。企业按照六期规划,将依次落地CMP、ALD(原子层沉积)、清洗机、刻蚀、光刻等全品类前道装备,在蔡甸打造完整的芯片前道产业链。
策划:武汉市经信局
图文来源:蔡甸新闻
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