武汉集成电路产业概况

电子封装技术国际会议（ICEPT）创办于1994年，是电子封装领域具有重要国际影响力的学术会议之一，并长期在中国举办。会议每年汇聚来自全球20多个国家和地区的顶尖科学家、院士专家及产业界领军人物，共同交流电子封装与系统集成领域的最新研究成果与产业实践。经过三十余年的发展，ICEPT已成为亚洲地区规模最大、学术水平和产业影响力兼具的国际电子封装会议，被誉为全球电子封装领域四大旗舰会议之一。

大会聚焦电子封装设计、先进制造、可靠性与测试、系统级封装（SiP）、MEMS封装、光电子封装、先进材料、异构集成以及新型互连技术等关键领域，已发展成为连接学术研究、产业创新和国际合作的重要桥梁。每年，ICEPT吸引来自全球近20个国家和地区的高校、科研院所、半导体制造企业、设备厂商、材料供应商及终端应用企业代表参会，参会规模超过1000人。

本届会议由中国科学院微电子研究所、西安交通大学、国际电气电子工程师协会电子封装学会 (IEEE-EPS)和中国电子学会电子制造与封装技术分会(CIE-EMPT)主办，由西安交通大学微电子学院、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、陕西省半导体行业协会和北京恒仁致信咨询有限公司承办。

面向学术交流、人才培养与企业合作，ICEPT 2026将设置专业发展课程培训（PDC）、开幕式、大会报告、专题报告、国际合作专场论坛以及电子封装国际展区等多个板块，为参会代表提供多层次、国际化的交流合作平台。

目前，大会已邀请来自中国、美国、德国、奥地利、日本、荷兰等国家和地区的知名专家及行业领袖参与分享，议题覆盖：

先进封装与异构集成

Chiplet架构与系统级封装

共封装光学（CPO）

硅光子集成与封装

玻璃基板及面板级封装（PLP）

功率半导体封装

铜铜混合键合技术

AI与高性能计算封装解决方案

封装可靠性与热管理

先进互连材料与制造工艺

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专业发展课程培训讲师来自：

中国台湾欣兴电子公司首席科学家刘汉诚博士

美国Pacrim 公司创始人葛维沪博士 & 中国清华大学马莒生教授

中国台湾日月光半导体资深工程副总经理陈光雄先生

中国复旦大学李卓教授 & 美国佐治亚理工学院Z.P. Wong教授

新加坡国立大学Andrew Tay教授

中国哈尔滨工业大学王晨曦教授

中国炫纯科技有限公司创始人李宁成博士

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大会报告演讲嘉宾来自：

IEEE EPS主席Jeffrey C. Suhling教授

中国科学院院士、西安交通大学管晓宏教授

中国科学院院士、武汉大学刘胜教授

Silicon Austria Labs（SAL）Ali Roshanghias博士

中国台湾欣兴电子公司首席科学家刘汉诚博士

力森诺科株式会社电子事业总部执行董事、半导体材料首席技术官Hidenori ABE 先生

吾拾微电子（苏州）有限公司首席技术官蔡维伽先生

广州增芯科技有限公司全球商务中心副总裁严然博士

德国弗劳恩霍夫可靠性和微集成研究所部门主任Tanja Braun博士

美国Boss Precision公司总裁Kitty Pearsall博士

美国TechLead Corporation高级管理总监Charles E. Bauer博士

湖北江城实验室

北京北方华创微电子装备有限公司

西安西测测试技术股份有限公司

珠海硅芯科技有限公司

专题报告演讲企业来自：

Yole集团、德国德累斯顿工业大学、盛美半导体设备（上海）股份有限公司、深圳市华屹超精密测量有限公司、上海澈芯科技有限公司、苏州模流分析软件有限公司、广东伊帕思新材料科技有限公司、新思科技、贺利氏控股集团、代尔夫特理工大学、环旭电子股份有限公司、兰州工业学院、铟泰公司、上海艾为电子技术股份有限公司、Prismark、积水化学工业株式会社、环宇环球科技工业股份有限公司（中国台湾）、武汉飞思灵微电子技术有限公司、北京华大九天科技股份有限公司、肖特集团、西安西测测试技术股份有限公司等......

本届会议各专题专场延续往届举办模式，并引入更多多元化的国际前沿案例，设置 ICEP 专题专场、IEEE EPS R10 专场、混合键合技术专场、CPO专场等。

详细议程敬请登录ICEPT官网查看：www.icept.org