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投资金额近15亿!武汉一半导体项目,奠基

总投资近15亿元！武汉敏芯半导体研发生产基地正式奠基

5月15日上午，武汉敏芯半导体股份有限公司未来城研发生产基地奠基仪式顺利举行。本次奠基仪式的圆满落地，标志着该重大半导体产业项目正式迈入全面开工建设阶段，为企业扩产升级、区域芯片产业扩容夯实基础。

据项目规划资料显示，该基地坐落于未来科技城，具体位于九龙湖街以北、潜力路以西，地理位置优越，产业配套完善。项目规划总建筑面积约6.7万平方米，体量规模较大，将打造高标准现代化产业园区，适配高端半导体芯片研发生产需求。

本次建设项目投资力度雄厚，总投资金额接近15亿元。项目定位综合高端，集现代化生产车间、高端研发中心以及总部办公功能于一体，功能布局科学完善，建成后将成为一体化、智能化的产业标杆基地。

基地建成后，将正式作为武汉敏芯半导体总部基地投入使用。未来企业将依托该基地，聚焦核心赛道，重点开展硅光光源芯片的研发与生产工作，持续深耕光芯片领域，不断强化企业核心技术竞争力。

按照施工建设规划，该项目施工进度清晰明确，预计将于2027年7月完成全面竣工。竣工之后，项目将快速推进设备进场、安装调试等收尾工作，计划在同年9月底完成全部调试任务并实现正式投产。

该基地的开工建设，不仅是武汉敏芯半导体扩大产能、优化产业布局的重要战略举措，也将进一步完善武汉本地半导体产业链布局。项目投产后，将助力当地夯实光电子产业基础，推动光电芯片产业集聚发展，赋能区域高端半导体产业高质量发展。

来源：今日半导体，如有侵权，请联系删除！

—论坛信息—

名称：2026CMP与先进封装材料论坛

时间：2026年7月29-30日

地点：苏州

主办方：亚化咨询

—会议背景—
在半导体制造中，化学机械抛光（CMP）是实现晶圆全局平坦化、支撑先进制程持续演进的关键工艺。随着制程节点不断向纳米级推进，CMP对抛光液、抛光垫及清洗材料提出了更高的缺陷控制与选择性要求，并直接影响器件良率。
亚化咨询测算，2026年全球CMP材料（包括抛光液、抛光垫和清洗液等）市场规模约42亿美元，其中中国市场约80亿元人民币，占比持续提升。预计到2032年，中国CMP材料市场有望超过160亿元人民币，年均增速在10%左右，增量主要来自化合物半导体（尤其是SiC）和先进封装对CMP工艺和材料需求的快速增长。
与此同时，半导体产业正加速迈入“超越摩尔”阶段。2.5D/3D集成、Chiplet以及无凸点混合键合等先进封装技术，正在将CMP的应用边界从前道晶圆制造拓展至后道封装环节。面对TSV填铜平坦化、多材料界面的高选择性去除，以及原子级表面平整度控制等新挑战，CMP技术及材料体系正迎来新一轮持续创新。
在成熟制程晶圆制造CMP材料需求的稳固基础上，AI算力芯片和HBM堆叠需求的快速增长，进一步拉动先进封装相关CMP抛光液、清洗液及抛光垫的用量持续提升，正成为半导体材料领域最具增长潜力的方向之一。
当前，全球产业链加速重构，半导体关键材料自主可控已成为业界共识。无论是支撑成熟与先进制程的降本增效，还是助力先进封装技术的持续突破，CMP材料的国产替代与上下游协同都具有关键意义。
首届CMP与先进封装材料论坛将于2026年7月29–30日在苏州召开，会议由亚化咨询主办。旨在打通电子化学品与高端CMP耗材之间的研发与产业化链条，汇聚晶圆代工、封测企业及核心材料与设备供应商，共同探讨CMP技术演进趋势与应用需求，共促合作创新，布局下一代高端耗材市场机遇。

—会议主题—

1.AI算力驱动下的CMP与先进封装材料供需趋势

2.晶圆与封装产能扩张对CMP材料需求的影响

3.国产CMP设备与关键耗材的导入与量产验证

4.CMP抛光液技术演进与新建项目布局

5.CMP抛光垫与Pad Conditioner技术及应用发展

6.CMP清洗液与Post-CMP清洗工艺协同创新

7.高纯纳米研磨颗粒技术与CMP供应链本土化

8.面向HBM与AI芯片的先进封装CMP工艺与材料协同

9.混合键合极平坦化挑战与纳米级CMP耗材创新

10.大尺寸硅中介层与玻璃/有机基板的CMP平坦化技术

11.碳化硅（SiC）及其它硬质化合物衬底的CMP工艺与材料

12.国产高端CMP设备技术演进与纳米级缺陷/微污染控制

13.讨论：基础化工与电子化学品企业如何打入先进封装供应链

14.工业参观：待公布

—赞助方案—

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